Teradyne, test dei wafer a doppia faccia per la fotonica integrata

Teradyne annuncia un sistema di test dei wafer a doppia faccia per la fotonica integrata su silicio sviluppato insieme a ficonTEC. Questa soluzione innovativa è progettata per soddisfare la crescente domanda di test elettro-ottici ad alta produttività dei wafer fotonici in silicio. Una richiesta trainata dalle applicazioni che utilizzano dispositivi elettroottici integrati CPO (Co-Packaged Optics). La nuova cella di test integra il sistema di collaudo automatico (ATE) UltraFLEXplus di Teradyne e l’ambiente di programmazione IG-XL con le tecnologie avanzate di allineamento ottico, connessione e manipolazione dei wafer di ficonTEC.

Novità da Teradyne

Questa collaborazione consente di collaudare wafer PIC/EIC ibridi in un ambiente di produzione. Da un lato la partnership consente a Teradyne di immettere sul mercato un sistema pronto per la produzione. Dall’altro Teradyne si impegna a promuovere un ecosistema aperto per il collaudo di componenti fotonici in silicio e CPO.  Garantendo la compatibilità del tester UltraFLEXplus con la strumentazione ottica, i prober, i sistemi di allineamento e le probe card dei leader di settore, Teradyne offre ai suoi clienti un ambiente di test flessibile e facilmente integrabile.

Collaborazione e innovazione

Regan Mills, Presidente responsabile delle soluzioni Product Test di Teradyne
In Teradyne crediamo nel potere della collaborazione e dell’innovazione. La nostra partnership con ficonTEC ci permette di fornire la prima cella per il test ad elevati volumi di wafer a doppia faccia per dispositivi fotonici in silicio. Così da soddisfare le esigenze in rapida evoluzione del settore. Il nostro impegno per un ecosistema aperto garantisce ai nostri clienti la possibilità di scegliere la soluzione più adatta a loro.

L’esecuzione di test elettro-ottici

Si prevede che l’introduzione della cella di collaudo per wafer a doppia faccia avrà un impatto significativo sul mercato della fotonica in silicio e dei dispositivi CPO. Facilitando l’esecuzione di test elettro-ottici ad alta velocità sui wafer di silicio fotonico, questa soluzione risponde all’esigenza critica di verificare quali siano i die perfettamente funzionanti (Known Good Die). Questo prima che i wafer vengano tagliati e confezionati in dispositivi CPO o ricetrasmettitori connettorizzati.

Teradyne in partnership con ficonTEC

L’integrazione del sistema di collaudo automatico UltraFLEXplus di Teradyne e delle tecnologie di allineamento e connessione ottica di ficonTEC garantisce che la cella di collaudo operi in modo efficiente all’interno dell’infrastruttura esistente di una fabbrica o dei fornitori di servizi OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Offrendo una soluzione completa ed economicamente conveniente.

I flussi di lavoro

Stefano Concezzi, Corporate Vice President di ficonTEC
ficonTEC è orgogliosa di collaborare con Teradyne per sperimentare questa soluzione innovativa per un mercato in rapido sviluppo. Il nostro sforzo congiunto combina in modo unico le capacità leader della categoria di entrambe le aziende. Offrendo una soluzione di test ad alta produttività ed economicamente vantaggiosa per i flussi di lavoro della fotonica integrata su silicio e della produzione di CPO.