Qualcomm e ST insieme per nuove soluzioni IoT wireless

Qualcomm e STMicroelectronics hanno firmato una collaborazione strategica dedicata alle soluzioni IoT industriali, wireless, e di consumo di prossima generazione aumentate dall’AI edge. La collaborazione vedrà le due aziende integrare le tecnologie di connettività wireless AI-powered di Qualcomm Technologies, a partire dai moduli combo System-on-Chip (SoC) Wi-Fi/Bluetooth/Thread, con l’ecosistema di microcontrollori (MCU), targati ST. Grazie a questa partnership, gli sviluppatori potranno godere di una perfetta integrazione del software di connettività negli MCU general-purpose STM32, compresi i toolkit software. Facilitando così una rapida e ampia adozione attraverso i canali di vendita e distribuzione globali di ST.

Accelerazione delle funzionalità avanzate nell’IoT

Rahul Patel, Group General Manager, Connectivity, Broadband and Networking Business Unit di Qualcomm Technologies
La leadership di Qualcomm Technologies nella ricerca e nello sviluppo ha contribuito a guidare l’evoluzione dell’IoT wireless. Spaziando dal pionieristico 4G/5G, al Wi-Fi ad alte prestazioni alle soluzioni di connettività a micropotenza. La nostra collaborazione con STMicroelectronics abbina le migliori offerte di connettività di Qualcomm Technologies con l’ecosistema di microcontrollori STM32 leader del settore. Questo contribuisce a un’accelerazione significativa delle funzionalità avanzate nell’IoT. Insieme, stiamo creando nuove esperienze per gli sviluppatori di applicazioni IoT, supportando una perfetta integrazione e prestazioni ottimali sia per gli sviluppatori che per gli utenti finali.

Qualcomm e STMicroelectronics insieme

Remi El-Ouazzane, President, Microcontrollers, Digital ICs and RF Products Group, di STMicroelectronics
La connettività wireless è fondamentale per la rapida diffusione dell’IA edge in una varietà sempre crescente di utilizzi nelle applicazioni aziendali, industriali e personali. Per questo motivo oggi avviamo una collaborazione strategica con Qualcomm Technologies sulla connettività wireless, a partire dal modulo SoC combinato Wi-Fi/Bluetooth/Thread. Mentre stiamo già valutando le fasi successive, a complemento del nostro Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread e delle soluzioni sub-GHz. Prevediamo che i prodotti di connettività wireless basati sulla tecnologia di Qualcomm Technologies miglioreranno tutti i nostri prodotti STM32. Apportando così un valore significativo agli oltre 100.000 clienti STM32 presenti nel mondo.

L’obiettivo principale della collaborazione

Rivolgendosi a un mercato più ampio, ST prevede di introdurre moduli autonomi che utilizzano il portfolio dei moduli SoC combinati Wi-Fi/Bluetooth/Thread di Qualcomm Technologies, integrabili a livello di sistema con qualsiasi microcontrollore general-purpose STM32. La connettività wireless, ottimizzata e resa disponibile all’ecosistema di sviluppatori ST attraverso la sua consolidata piattaforma software, contribuirà a ridurre i tempi di sviluppo e il time-to-market. Le offerte iniziali di prodotti derivanti da questa collaborazione dovrebbero essere disponibili per gli OEM nel primo trimestre del 2025, con una disponibilità maggiore a seguire. Questo è il primo passo di una collaborazione che prevede una futura roadmap più ampia di prodotti SoC combinati Wi-Fi/Bluetooth/Thread, con l’intenzione di estendere la connettività cellulare alle applicazioni IoT industriali.